2013年半導(dǎo)體 將迎來(lái)溫和復(fù)蘇 |
公司資訊：2013年半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇。2012 年半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額負(fù)增長(zhǎng)，各個(gè)行業(yè)的龍頭企業(yè)經(jīng)營(yíng)增長(zhǎng)情況不樂(lè)觀；預(yù)示行業(yè)景氣度的B-B 值觸底后出現(xiàn)反彈跡象，2013 年在宏觀經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇的前提下，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)溫和復(fù)蘇。
2013年智能終端延續(xù)增長(zhǎng)格局。智能手機(jī)、平板電腦和超級(jí)本在2013 年呈高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。智能手機(jī)領(lǐng)域，中低端智能手機(jī)開(kāi)始發(fā)力；平板電腦新品不斷豐富、產(chǎn)品定位更加全面， win8 系統(tǒng)將有力的支撐平板向商務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域的滲透；超級(jí)本的輕薄化、觸控化將模糊PC 與平板電腦的界限，其便攜性、觸控操作和強(qiáng)大的文件處理能力將助力拓展超級(jí)本的市場(chǎng)空間。
智能終端產(chǎn)業(yè)鏈依然值得關(guān)注。我們判斷智能終端在未來(lái)的幾年內(nèi)仍會(huì)持續(xù)高增長(zhǎng)，智能終端中新的變化如金屬材料外殼的大規(guī)模采用、中大尺寸的觸摸屏需求量上升和高像素?cái)z像頭的普遍采用將帶給企業(yè)新的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。我們建議關(guān)注進(jìn)軍金屬材料外殼一體化的長(zhǎng)盈精密， 量產(chǎn)藍(lán)玻璃IRCF 的水晶光電；擁有觸摸屏5 代線(xiàn)的長(zhǎng)信科技。我們認(rèn)為在2013 年國(guó)產(chǎn)芯片將進(jìn)入金融IC 卡領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片制造商將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，建議關(guān)注在金融支付領(lǐng)域產(chǎn)品儲(chǔ)備豐富的同方國(guó)芯。
金融支付領(lǐng)域提升國(guó)產(chǎn)芯片制造商的發(fā)展空間�！笆濉逼陂g，金融IC 卡、社�？�、居民健康卡將迎來(lái)發(fā)卡高峰期，在社保卡、居民健康卡領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片已成為芯片提供商；2013 年隨著金融IC 卡芯片安全檢測(cè)的完善，國(guó)產(chǎn)芯片也將進(jìn)入具有32 億發(fā)卡量規(guī)模的市場(chǎng)。
投資評(píng)級(jí)：維持“中性”行業(yè)評(píng)級(jí)�？紤]行業(yè)估值水平、行業(yè)周期等因素，在行業(yè)拐點(diǎn)到來(lái)之前我們維持行業(yè)“中性”評(píng)級(jí)。 |
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