2013年半導(dǎo)體 將迎來溫和復(fù)蘇 |
公司資訊：2013年半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇。2012 年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額負增長，各個行業(yè)的龍頭企業(yè)經(jīng)營增長情況不樂觀；預(yù)示行業(yè)景氣度的B-B 值觸底后出現(xiàn)反彈跡象，2013 年在宏觀經(jīng)濟逐漸復(fù)蘇的前提下，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來溫和復(fù)蘇。
2013年智能終端延續(xù)增長格局。智能手機、平板電腦和超級本在2013 年呈高增長的態(tài)勢。智能手機領(lǐng)域，中低端智能手機開始發(fā)力；平板電腦新品不斷豐富、產(chǎn)品定位更加全面， win8 系統(tǒng)將有力的支撐平板向商務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域的滲透；超級本的輕薄化、觸控化將模糊PC 與平板電腦的界限，其便攜性、觸控操作和強大的文件處理能力將助力拓展超級本的市場空間。
智能終端產(chǎn)業(yè)鏈依然值得關(guān)注。我們判斷智能終端在未來的幾年內(nèi)仍會持續(xù)高增長，智能終端中新的變化如金屬材料外殼的大規(guī)模采用、中大尺寸的觸摸屏需求量上升和高像素攝像頭的普遍采用將帶給企業(yè)新的成長機會。我們建議關(guān)注進軍金屬材料外殼一體化的長盈精密， 量產(chǎn)藍玻璃IRCF 的水晶光電；擁有觸摸屏5 代線的長信科技。我們認為在2013 年國產(chǎn)芯片將進入金融IC 卡領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片制造商將迎來新的發(fā)展機遇，建議關(guān)注在金融支付領(lǐng)域產(chǎn)品儲備豐富的同方國芯。
金融支付領(lǐng)域提升國產(chǎn)芯片制造商的發(fā)展空間。“十二五”期間，金融IC 卡、社�？�、居民健康卡將迎來發(fā)卡高峰期，在社�？�、居民健康卡領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片已成為芯片提供商；2013 年隨著金融IC 卡芯片安全檢測的完善，國產(chǎn)芯片也將進入具有32 億發(fā)卡量規(guī)模的市場。
投資評級：維持“中性”行業(yè)評級�？紤]行業(yè)估值水平、行業(yè)周期等因素，在行業(yè)拐點到來之前我們維持行業(yè)“中性”評級。 |
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